“方总，方总，绝缘体上硅是在硅的绝缘衬底上再形成一层薄的单晶硅。”

“它相较于现在的导电型的硅衬底，是三层结构，第一层硅衬底层，可以提供机械支撑，第二层是二氧化硅层，形成一层绝缘结构，第三层是单晶硅顶层，可以进行电路的刻蚀，形成驱动IC的工作层。”

“方总，绝缘体上硅能让我们的65n艺晶圆变得更加紧凑，切割率能提升25！”

“而且，这种工艺的芯片能降低3成功耗