为了降低生产难度，乔瑞达拿出了一款比较简单的7nm工艺三代内存芯片掩膜版，装进EUV光刻机，进行生产测试。这种内存芯片，加工过程即不需要套刻，也不需要二次暴光，结构也非常的简单，算是最好的测试样品了。第一批100片12寸硅晶圆放上传送带，清洗、干燥、气相沉积底膜、旋涂光刻胶、对准与曝光、烘焙、显影……一个步骤又一个步骤的走下来，时间不知不觉间过去。

第一天投料，第二天